建设单位（用人单位）名称

上海泽丰半导体科技有限公司

建设单位（用人单位）地址

上海市浦东新区飞渡路277号A栋东面一、二楼

建设单位（用人单位）联系人

王允灿

项目名称

上海泽丰半导体科技有限公司泽丰先进半导体晶圆测试材料及自动化装备产业化研发项目

项目简介

行业类别：制制造业/计算机、通信和其他电子设备制造业/电子元件及电子专用材料制造/电子专用材料制造

行业代码：C3985（电子专用材料制造）

生产产品及产能：

项目建设完成后主要从事电子专用材料制造，主要产品为薄膜多层陶瓷基板、负载板和探针卡。项目主要产品、产量见下表。

表1-1产品及产量一览表

涉及职业病危害因素：化学有害因素（氧化钙、甲苯、可溶性镍化合物、二氧化锡（按锡计）、氮氧化物、乙醇胺、磷酸、硫酸、过氧化氢、盐酸、乙酸、氨、氢氧化钠、氢氧化钾、丙酮、硫化氢、沉淀SiO₂（白炭黑）、其他粉尘），物理因素（噪声、激光辐射、工频电场）

项目组成员

项目负责人

程艺雯

报告书编写人

报告书参与人

报告书审核人

报告书签发人

现场调查、采样、检测

人员

时间

建设单位(用人单位)陪同人

王允灿

2023年4月18日~20日

现场影像

涉密