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建设单位(用人单位)名称 | 环旭电子股份有限公司 | |
建设单位(用人单位)地址 | 上海市浦东新区自由贸易试验区盛夏路169号10幢 | |
建设单位(用人单位)联系人 | 尤宇跃 | |
项目名称 | 环旭电子股份有限公司超高分辨率TWS耳机芯片模组技术研发及产业化项目职业病危害预评价报告 | |
项目简介 | 行业类别:制造业/计算机、通信电子元件及电子专用材料制造/电子元件及电子专用材料制造/电子专用材料制造 行业代码:C3985(电子专用材料制造) 生产产品及产能:项目建成后年生产超高分辨率TWS耳机芯片模组3840万件涉及职业病危害因素:二氧化锡、异丙醇、氢氧化钠、硫酸、硫化氢、氨、环氧树脂粉尘、松香、环氧树脂、六氢化邻苯二甲酸酐、双酚F二缩水甘油醚、六氢-4-甲基邻苯二甲酸酐、2,2-[1,6-亚萘基二(氧亚甲基)]二环氧乙烷、双酚A型(2,2’-双对羟苯基丙烷)环氧树脂、酚醛树脂、胺系硬化催化剂、仲醇聚氧乙烯、烷氧基醇、炭黑、二氧化硅、激光辐射、噪声、高温。 | |
项目组成员 | 项目负责人 | 王美娟 |
报告书编写人 | 程艺雯 | |
报告书参与人 | 谢巍 | |
报告书审核人 | 陈惠青 | |
报告书审核人 | 王美娟 |