建设单位（用人单位）名称

上海泽丰半导体测试有限公司

建设单位（用人单位）地址

上海市浦东新区飞渡路277号A栋东面一、二楼

建设单位（用人单位）联系人

王允灿

项目名称

上海泽丰半导体测试有限公司

泽丰先进半导体晶圆测试材料及自动化装备产业化研发项目

职业病危害预评价

项目简介

行业类别：制造业/计算机、通信和其他电子设备制造业/电子元件及电子专用材料制造/电子专用材料制造

行业代码：C3985（电子专用材料制造）

生产产品及产能：项目建设完成后主要从事电子专用材料制造，主要产品为薄膜多层陶瓷基板、负载板和探针卡。项目主要产品、产量见下表。

表1-1 产品及产量一览表

涉及职业病危害因素：毒物（氧化钙、甲苯、沉淀SiO₂（二氧化硅粉尘）、树脂粉尘（聚乙烯醇缩丁醛）、可溶性镍化合物、盐酸、乙酸、氢氧化钠、氢氧化钾、硫酸、磷酸、双氧水（过氧化氢）、碳酸镍、乙醇胺、氮氧化物、丙酮、铁及其化合物粉尘、二氧化锡、硫化氢、氨、三氧化二硼、乙醇、邻苯二甲酸二辛酯、聚酯聚胺共聚物、乙醇基丙氧基化脂肪醇、烷氧基、仲链烷醇聚醚、石脑油焦油混合物、松香树脂、甘油、氩气、甲酚酚醛树脂、丙二醇单甲醚醋酸酯、重氮萘醌硫酸脂、二乙二醇甲乙醚、聚酰亚胺树脂、乳酸乙酯、偶氮基萘醌衍生物、四甲基氢氧化铵、邻苯二酚、氧气、四氟甲烷、氮气、氨水、硫代硫酸钠、硫酸钠、碘化钾、硫氰酸钾、硫酸铜、乙酸钠、）物理因素（工频电场、高温、激光辐射、噪声）

项目组成员

项目负责人

程艺雯

报告书编写人

俞俊

报告书参与人

王粤

报告书审核人

蒲挺英

报告书审核人

陈羿

现场调查、采样、检测

人员

时间

建设单位（用人单位）陪同人

王允灿

王粤、俞俊、蒲挺英

2022年10月

现场影像

涉密